英特尔
英特尔在经历了自1971年上市以来最糟糕的一年后，于CES 2025上发布了全新的芯片阵容，希望借此扭转局面。
英特尔酷睿Ultra系列2包含多个子系列，如Core Ultra 200V系列处理器、Core Ultra 200H系列处理器、Core Ultra 200HX系列处理器、Core Ultra 200S系列处理器和Core Ultra 200U系列处理器等。此外，还有Core 200S系列处理器、Core 200H系列处理器、Core 100U系列处理器以及Core 3处理器等。
英特尔的新酷睿Ultra处理器有低功耗（35瓦）、标准功率（65瓦）和高功率（125瓦）三种版本，核心数量在14到24个之间。部分处理器配备了英特尔最新的Wi-Fi 7技术和板载内存。与前几代芯片一样，新阵容中的芯片由不同类型的核心组成，包括性能核心（P-cores）、能效核心（E-cores）和更低功耗的能效核心（low-power E-cores）。英特尔声称，其新一代的P-cores通过基于AI的电源管理和其他优化进行了重新设计，而新的E-cores是迄今为止“最高效的”。
Core Ultra 200H芯片在某些配置下搭载了英特尔的旗舰级内置显卡Intel Arc with XMX，而Core Ultra 200S、Core Ultra 200U、Core 200S和Core 100U则配备了英特尔性能稍弱的Intel Graphics品牌的GPU。Core Ultra 200S、Core Ultra 200U和Core Ultra 200H还内置了英特尔的AI加速器技术AI Boost。Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H、Core Ultra 200U和Core Ultra 200V系列等部分处理器搭载了英特尔的神经处理单元（NPU），英特尔称Core Ultra 200V中的新NPU带宽是上一版本的2倍。
英特尔将Core Ultra 200V、HX、H、U和S芯片定位为最适合“商业”应用，Core Ultra 200S系列应提供“桌面性能”，Ultra 200HX面向“发烧级笔记本”，Ultra 200H则专为“轻薄”设备设计。
PCs with Core Ultra 200V、HX、H、U和S芯片将从本月晚些时候开始上市，配备Core Ultra 200H处理器的系统将于今年第一季度初推出，基于Ultra 200HX的系统将在第一季度末推出。
